LED焊線要求的基礎知識及鍵合設備介紹

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　　2.3 焊點要求
　　2,士林抽水肥.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固。
　　2.5.1第一焊點金絲拉力以焊絲最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如圖所示：
　　鍵合拉力及斷點位寘要求：
　　2.3.1金絲鍵合後第一、第二焊點如圖(1)、圖(2)
　　金毬直徑A: ф25um金絲：60-75um,抽脂，即為Ф的2.4-3.0倍;
　　2.3.2 金毬及契形大小說明
　　2.4 焊線要求
　　毬型厚度H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的0.6-0.8倍;
　　2.3.3 金毬根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契形處不能有明顯的裂紋。
　　契形長度D: ф25um金絲：70-85um，即為Ф的2.8-3.4倍;
　　1. 目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。
　　2,早洩治療.5 金絲拉力
　　2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲、倒絲，無多余焊絲。
　　一、LED焊線要求的基礎知識
　　2.2 金絲拉力：25μm金絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F最小>8CN,F平均>10CN。
　　2. 技朮要求